设计未来的功率模块
保持竞争优势表示随着客户需求的变化而灵活变化。也意味着在您需要时,确信您的供应商能够准确地交付所需的产品。丹佛斯致力于为客户制定量身定制的解决方案。
“根据您的需求进行定制”表示,我们的应用专家可与您密切合作,从设计、样机、测试和质量保证再到大批量生产,全程为您提供支持。
将您的应用提升到新的水平
是否决定利用最新的技术机会? 您的目标是否受到标准零部件功能的限制? 为了在竞争中获胜,您清楚您需要变换思维方式。选择权掌握在您的手中: 要么围绕标准功率模块设计应用,要么设计适用于应用的功率模块。定制的功率模块能够使您的模块与所需应用无缝集成。另外,定制设计能够从系统层面降低成本,尤其是在量产阶段。
作为适用于多种应用的 IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)功率模块的领先供应商,我们认识到,定制功率模块并不适用于所有人。但是对于许可客户而言,单独设计的功率模块是从系统级别上满足苛刻的成本要求和性能目标的有效途径。
几十年来,丹佛斯一直在帮助大批量生产制造商设计解决方案,将其应用或功率系统提升到一个新的水平。无论您是想优化整体系统成本,减少功率损失,还是提高功率密度或效率,都需要以功率模块层级为起点。
丹佛斯是当今全球最大的自主定制功率模块制造商。功率模块通常由绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、二极管或金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 组成。作为功率半导体封装领域的引领者,我们开发了一系列市场领先的创新封装技术,解决了高级电力电子产品中最具挑战性的问题。通过与一些大型汽车、可再生能源和工业制造商多年合作,我们在设计解决方案方面获得了独特的技能和经验,能够满足客户严苛的设计、成本和可靠性要求。
作为功率半导体独立封装领域的龙头企业,我们开发了一系列创新封装技术,解决高级电力电子设计中最具挑战性的问题。这使得我们能够针对您的个人应用设计并打造最可靠、最经济的解决方案。选择定制功率模块后,您就能够充分体验丹佛斯的世界级技术方案:
1.丹佛斯 Bond Buffer® 先进的封装与键合技术
2.ShowerPower® 和 SP3D® 直接液体冷却技术
3.丹佛斯独特的传递模塑工艺